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据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。
台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经于今年年初开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在年初的公司财报电话会议上表示：“我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂提前正式投入生产，该晶圆厂已在2024年第四季度进入大批量生产阶段，采用N4工艺技术，成品率与我们在中国台湾的晶圆厂相当。此后预计将会有一个平稳的产能爬坡阶段，凭借我们强大的芯片制造能力和执行力中祥网，我们有信心从亚利桑那州的晶圆厂提供与中国台湾晶圆厂同等水平、质量和可靠性的芯片。”
尽管如此，目前N4工艺涉及成本过高的问题，台积电在美国生产N4的成本高于中国台湾，最终将导致在美国生产的处理器价格高于在中国台湾地区所生产的同款。
据悉，台积电亚利桑那州的Fab 21现阶段至少在生产三种处理器：为苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus提供动力的A16仿生芯片，苹果S9系统封装中的处理，以及AMD最新的Ryzen 9000系列处理器。
台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户中祥网，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4nm、3nm甚至2nm制程，因此亚利桑那工厂的升级势在必行。台积电提速的另一个重要原因，在于区域竞争的白热化，Intel位于亚利桑那州的Fab 52正在推进18A（1.8nm级）制程，试图在本土市场实现技术反超。而三星已决定在其德州泰勒工厂直接引入2nm SF2工艺，并成功吸引了特斯拉等大客户，直接威胁台积电的霸主地位。
从技术层面来看，3nm制程将带来更高的能效和更强的计算能力，意味着在同样的功耗下，芯片可以提供更强的性能。这对于推动未来的智能设备、自动驾驶、云计算等领域的发展至关重要。因此，台积电的提前布局不仅是商业策略的体现，更是对未来科技趋势的前瞻性判断。
在经济层面上，台积电的投资也将为美国本土经济带来积极影响。工厂的建设和运营将创造大量就业机会，同时推动当地相关产业的发展。这不仅能提升亚利桑那州的经济活力，也为美国在全球半导体产业链中的地位增强提供了支持。
作为全球最大的半导体代工厂，台积电在推动技术进步的同时，也在不断调整自己的战略布局。此外，11月英伟达首席执行官黄仁勋访问了台积电，并提出了对更先进 AI 芯片的迫切需求，而这一举动直接引爆了台积电的新一轮建厂热潮。台积电为了确保明年能有更多新产能上线，已紧急敦促上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应直接导致供应链进入“战时状态”，预计相关设备厂商的高强度出货将至少持续到 2026 年第二季度。
消息称台积电已经展开大规模的建厂行动，位于新竹和高雄的工厂正集中火力建设 2 纳米生产线，南科厂区也在同步扩增 2 纳米产能。针对现有 3nm 制程，台积电南科 18 厂持续扩产；而更为先进的 1.4 纳米厂也已在中科动工。
除了制造晶圆，台积电还将扩张重点放在了“先进封装”技术上，特别是 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能。在 AI 芯片领域，单纯提升芯片制程已不足以满足需求，必须通过先进封装将处理器与高带宽内存（HBM）紧密集成。因此，台积电正在大举投资建设先进封装设施，试图消除这一制约 AI 芯片出货量的关键瓶颈。
业界消息称，台积电正在与客户沟通，将从2026年至2029年连续四年调升先进制程报价，其中2026年新报价将于元旦起正式生效。此番涨价将为台积电2026年首季业绩注入强劲动力，有望其打破传统淡季魔咒，实现业绩持平甚至小幅超越本季度的亮眼表现，向历年最强首季发起冲击。
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